藍(lán)牙模塊基礎(chǔ)知識(shí):

1.數(shù)據(jù)透?jìng)?/p>

藍(lán)牙模塊可以通過串口（SPI、IIC）和MCU數(shù)據(jù)傳輸控制設(shè)備。

藍(lán)牙模塊基礎(chǔ)知識(shí)：

藍(lán)牙模塊可以用作主機(jī)和從機(jī)器。主機(jī)可以搜索其他藍(lán)牙模塊并主動(dòng)建立連接從機(jī)器開始，它不能主動(dòng)建立連接，只能等待其他人連接自己。

2.低功耗

低功耗藍(lán)牙（Bluetooth Low Energy），簡(jiǎn)稱BLE。藍(lán)牙低能耗無線技術(shù)利用多種智能手段最大限度地降低功耗。

藍(lán)牙低能耗架構(gòu)由單模芯片和雙模芯片兩種芯片組成。藍(lán)牙單模器件是藍(lán)牙規(guī)范中只支持藍(lán)牙低能耗技術(shù)的新型芯片——ULP操作優(yōu)化技術(shù)的一部分。藍(lán)牙單模芯片可以與其他單模芯片和雙模芯片進(jìn)行通信。此時(shí)，后者需要使用藍(lán)牙低能耗技術(shù)牙低能耗技術(shù)部分收發(fā)數(shù)據(jù)。雙模芯片還可以與標(biāo)準(zhǔn)藍(lán)牙技術(shù)和其他使用傳統(tǒng)藍(lán)牙結(jié)構(gòu)的雙模芯片進(jìn)行通信。

按應(yīng)用分為：

可分為數(shù)據(jù)藍(lán)牙模塊和語音藍(lán)牙模塊，前者完成無線數(shù)據(jù)傳輸，后者完成語音和立體聲音頻的無線數(shù)據(jù)傳輸。

3.構(gòu)成藍(lán)牙協(xié)議

藍(lán)牙協(xié)議體系中的協(xié)議按照藍(lán)牙協(xié)議體系中的協(xié)議進(jìn)行SIG注意力分為四層：

核心協(xié)議：BaseBand、LMP、L2CAP、SDP；

電纜替代協(xié)議：RFCOMM；

電話傳輸控制協(xié)議：TCS-Binary、AT命令集；

選用協(xié)議：PPP、UDP/TCP/IP、OBEX、WAP、vCard、vCal、IrMC、WAE。

除上述協(xié)議層外，規(guī)范還定義了主機(jī)控制器接口（HCI），它為基帶控制器、連接管理器、硬件狀態(tài)和控制寄存器提供命令接口。HCI位于L2CAP的下層，但HCI也可位于L2CAP上層。

藍(lán)牙核心協(xié)議由SIG制定的藍(lán)牙專用協(xié)議組成。絕大部分藍(lán)牙設(shè)備都需要核心協(xié)議（加上無線部分），而其他協(xié)議則根據(jù)應(yīng)用的需要而定。總之，電纜替代協(xié)議、電話控制協(xié)議和被采用的協(xié)議在核心協(xié)議基礎(chǔ)上構(gòu)成了面向應(yīng)用的協(xié)議。