BLE藍(lán)牙方案過程藍(lán)牙基本架構(gòu)有哪些
發(fā)布時(shí)間:2022-03-22 10:15:13
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BLE藍(lán)牙方案過程藍(lán)牙基本架構(gòu)有哪些:
底層硬件模塊
無線射頻模塊(Radio): 藍(lán)牙底部,微帶天線,負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)接收和發(fā)送。
基帶模塊(BaseBand): 無線介質(zhì)訪問協(xié)議。為連接提供同步的物理鏈路(SCO)物理鏈路與異步無連接(ACL),負(fù)責(zé)傳輸跳頻和藍(lán)牙數(shù)據(jù)和信息幀,并提供不同層次的糾錯(cuò)功能(FEC和CTC)。
鏈路控制模塊(LC): 藍(lán)牙數(shù)據(jù)包的編碼和解碼。
鏈路管理模塊(LM) :負(fù)責(zé)創(chuàng)建、修改和發(fā)布邏輯鏈接,更新設(shè)備之間的物理鏈接參數(shù),安全和控制鏈路。
主機(jī)控制器接口(HCI): 是由基帶控制器、連接管理器、控制器和事件寄存器組成的軟硬件接口部分;軟件接口提供下層硬件的統(tǒng)一命令,解釋上下層信息和數(shù)據(jù)的傳輸。硬件接口包括 UART、SPI 和 USB 等。
藍(lán)牙模塊中間協(xié)議層
邏輯鏈路控制和適應(yīng)協(xié)議(L2CAP): 藍(lán)牙協(xié)議堆棧的基礎(chǔ)也是實(shí)現(xiàn)其他協(xié)議的基礎(chǔ)。為上層提供連接和無連接的數(shù)據(jù)包裝服務(wù);協(xié)議重用、分段和重組、認(rèn)證服務(wù)質(zhì)量、團(tuán)隊(duì)管理等。
音視頻發(fā)布傳輸協(xié)議(AVDTP)和諧音視頻控制傳輸協(xié)議(AVCTP): 主要用于 Audio/Video前者用于描述傳輸,后者用于控制信號(hào)交換的格式和機(jī)制。
服務(wù)發(fā)現(xiàn)協(xié)議(SDP): 藍(lán)牙技術(shù)框架是所有應(yīng)用模型的關(guān)鍵層次。動(dòng)態(tài)查詢?cè)O(shè)備信息和服務(wù)類型,建立相應(yīng)的服務(wù)通信渠道,為上層提供可用的服務(wù)類型和屬性協(xié)議信息。
串口仿真協(xié)議(RFCOMM): 模擬 9 針 RS232 串口功能,實(shí)現(xiàn)設(shè)備間串行通信。
二進(jìn)制電話控制協(xié)議(TCS): 基于 ITU-T Q.931 建議采用面向比特的協(xié)議,定義藍(lán)牙設(shè)備之間建立語音和數(shù)據(jù)呼叫的控制信令(Call Control Signalling),并負(fù)責(zé)藍(lán)牙設(shè)備組的移動(dòng)管理過程。
4.3 藍(lán)牙Profile
Bluetooth Profile 是藍(lán)牙設(shè)備間數(shù)據(jù)通信的無線接口規(guī)范。目前有四大類十三種協(xié)議規(guī)則,廠家可以定制自己的規(guī)格。Profile 文件:
通用訪問配置文件(GAP): 所有其他配置文件的基礎(chǔ)定義了在藍(lán)牙設(shè)備之間建立基帶鏈路的一般方法,并允許開發(fā)人員根據(jù) GAP 定義新的配置文件。包括所有藍(lán)牙設(shè)備的功能、發(fā)現(xiàn)和連接設(shè)備的一般步驟、基本用戶界面等一般操作。
服務(wù)發(fā)現(xiàn)應(yīng)用配置文件(SDAP): 如何描述應(yīng)用程序SDP 發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)程設(shè)備服務(wù),可與向/從其他藍(lán)牙設(shè)備發(fā)送/接收服務(wù)查詢 SDP 連接。
串行端口配置文件(SPP): 基于 ETSI TS 07.10 規(guī)格定義如何設(shè)置虛擬串行端口,如何連接兩個(gè)藍(lán)牙設(shè)備。速度可達(dá) 128kb/s。
通用對(duì)象交換配置文件(GOEP): 任何對(duì)象(如圖片、文檔等)都可以從一個(gè)設(shè)備傳輸?shù)搅硪粋€(gè)設(shè)備。